PCB-Schildmontage - Ultrakleiner Eckclip (UTCC)

Diese Klemme ist für die Montage auf der Oberfläche einer Leiterplatte (SMT) konzipiert und ermöglicht die schnelle Anbringung von RFI/EMI-Abschirmgehäusen auf Leiterplatten. Sie macht Durchkontaktierungen und Nachbearbeitungsschritte nach dem Reflow-Löten überflüssig. Für optimale Leistung sollte die Abschirmklemme auf der Massefläche der Leiterplatte montiert werden. Dies kann manuell oder automatisiert mittels Vakuum-Aufnahmedüse erfolgen.

Diese Klemme bietet eine hervorragende Möglichkeit zur Feinabstimmung und Nachbearbeitung nach der Montage des Siebdeckels. Die Dicke des Siebdeckels kann zwischen 0,12 und 0,20 mm variieren. Die Klemme ist auf Rollen mit 6.000 Stück erhältlich.

Technische Spezifikationen

Lieferung auf Spule

Merkmale

• Steigern Sie Ihre Produktivität durch den SMT-Prozess
• Nahtlose Ecken für eine extrem hohe EMI-Abschirmwirkung
• Reduzierung der Anzahl der Schildclips zur Kostensenkung
• UTCC hat einen Winkel von 90°, um das Einsetzen der Abschirmung zu erleichtern.

Vorteile

• Massenproduktion
• Einfaches Einsetzen und Entfernen
• Praktisch für Nachbearbeitungen
• EU-RoHS-konform, blei- und halogenfrei
• Auch in gerader Ausführung ohne Ecken erhältlich (siehe Ultra-Tiny Clip (UTC)).
• Für Mobiltelefone, MP3-Player, PDAs, Navigationssysteme, WLAN-Repeater, Walkie-Talkies und vieles mehr.

Technische Zeichnung

Empfohlener Lötbereich

Vertiefungsbereich