PCB-Schirmmontage - Mittlerer Clip (MC)

Diese Klemme wird auf der Oberfläche einer Leiterplatte (SMT) montiert und ermöglicht die schnelle Anbringung von RFI/EMI-Abschirmgehäusen auf Leiterplatten. Sie macht Durchkontaktierungen und Nachbearbeitungsschritte nach dem Reflow-Löten überflüssig. Für optimale Leistung sollte die Abschirmklemme auf der Massefläche der Leiterplatte montiert werden. Dies kann manuell oder automatisiert mittels Vakuum-Aufnahmedüse erfolgen.

Diese Klemme bietet eine hervorragende Möglichkeit zur Feinabstimmung und Nachbearbeitung nach der Montage der Siebabdeckung. Die Dicke der Siebabdeckung kann zwischen 0,18 und 0,30 mm liegen. Die Klemme ist auf Rollen mit 5.000 Stück erhältlich.

Der mittlere Clip benötigt 40 % weniger Platz als die Leiterplattenabschirmung – großer Clip (LC).

Technische Spezifikationen

Lieferung auf Spule

Merkmale

• Steigern Sie Ihre Produktivität durch den SMT-Prozess
• Nahtlose Ecken für eine extrem hohe EMI-Abschirmwirkung
• Reduzierung der Anzahl der Schildclips zur Kostensenkung

Vorteile

• Massenproduktion
• Einfaches Einsetzen und Entfernen
• Praktisch für Nachbearbeitungen
• EU-RoHS-konform, blei- und halogenfrei
• Auch als 90°-Version für nahtlose Ecken und hohe Abschirmwirkung erhältlich.
• Für Mobiltelefone, MP3-Player, PDAs, Navigationssysteme, Internet-Repeater, Walkie-Talkies und vieles mehr.

Technische Zeichnung

Empfohlener Lötbereich

Vertiefungsbereich