PCB-Abschirmungsmontage - Kleiner Stift (P)

Der kleine Stift dient zur Montage von PCB-Abschirmgehäusen und PCB-Abschirmabdeckungen aus unserem Clip-on PCB-Abschirmsystem auf Ihrer Leiterplatte.
Dieser Stift ist für die Durchsteckmontage in der Leiterplatte vorgesehen und ermöglicht die schnelle Anbringung von RFI/EMI-Abschirmungen auf Leiterplatten. Für die Montage sind Durchsteckbohrungen und Nachbearbeitungen der Leiterplatte erforderlich.
Diese Klemme mit verzinntem Stift kann an jeder beliebigen Stelle um die Abschirmabdeckung herum auf die Leiterplatte gelötet werden. Weitere Informationen zu den Abmessungen des kleinen Stifts finden Sie in der technischen Zeichnung auf der rechten Seite.


Vorteile

Dank des großen Klemmbereichs ist eine präzise Positionierung der Pins nicht erforderlich. Der empfohlene Abstand zwischen den Pins hängt von der abzuschirmenden Frequenz und der Größe des Leiterplatten-Abschirmgehäuses ab. Für eine Beratung wenden Sie sich bitte an unsere Ingenieure.


Technische Spezifikationen
Material Phosphorbronze
Überzug Nickel (Ni) plattiert und anschließend matt verzinnt (Sn) plattiert
Materialstärke 0,12 ± 0,01
Kontaktwiderstand 20 mΩ max.
Isolationswiderstand 5000 MΩ min
Schilddicke bis zu 0,18 mm
Betriebstemperaturbereich -25 °C bis +85 °C
Lagertemperaturbereich -40 °C bis +85 °C
Menge/Rolle 40
Verpackungsformat Rohrverpackung
Gewicht pro Stück (Gramm) 0,019
Lieferung auf Regal
PCB-Shield-Montage-P-Racks

Kleine Stecknadeln können einzeln, aber auch in Gestellen mit 40 Stück geliefert werden.


Technische Zeichnung
Technische Zeichnung der Leiterplattenschirmmontage P
Mehr Ergebnisse