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PCB-Abschirmungsmontage - Kleiner Stift (P)
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- PCB-Abschirmungsmontage - Kleiner Stift (P)
Der kleine Stift dient zur Montage von PCB-Abschirmgehäusen und PCB-Abschirmabdeckungen aus unserem Clip-on PCB-Abschirmsystem auf Ihrer Leiterplatte.
Dieser Stift ist für die Durchsteckmontage in der Leiterplatte vorgesehen und ermöglicht die schnelle Anbringung von RFI/EMI-Abschirmungen auf Leiterplatten. Für die Montage sind Durchsteckbohrungen und Nachbearbeitungen der Leiterplatte erforderlich.
Diese Klemme mit verzinntem Stift kann an jeder beliebigen Stelle um die Abschirmabdeckung herum auf die Leiterplatte gelötet werden. Weitere Informationen zu den Abmessungen des kleinen Stifts finden Sie in der technischen Zeichnung auf der rechten Seite.
Vorteile
Dank des großen Klemmbereichs ist eine präzise Positionierung der Pins nicht erforderlich. Der empfohlene Abstand zwischen den Pins hängt von der abzuschirmenden Frequenz und der Größe des Leiterplatten-Abschirmgehäuses ab. Für eine Beratung wenden Sie sich bitte an unsere Ingenieure.
Technische Spezifikationen
| Material | Phosphorbronze |
|---|---|
| Überzug | Nickel (Ni) plattiert und anschließend matt verzinnt (Sn) plattiert |
| Materialstärke | 0,12 ± 0,01 |
| Kontaktwiderstand | 20 mΩ max. |
| Isolationswiderstand | 5000 MΩ min |
| Schilddicke | bis zu 0,18 mm |
| Betriebstemperaturbereich | -25 °C bis +85 °C |
| Lagertemperaturbereich | -40 °C bis +85 °C |
| Menge/Rolle | 40 |
| Verpackungsformat | Rohrverpackung |
| Gewicht pro Stück (Gramm) | 0,019 |
Lieferung auf Regal

Kleine Stecknadeln können einzeln, aber auch in Gestellen mit 40 Stück geliefert werden.
Technische Zeichnung
