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Montage der Leiterplattenabschirmung – kleiner Stift (P)

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Der kleine Stift dient zur Montage von PCB-Abschirmdosen und PCB-Abschirmdeckeln aus unseren PCB-Abschirmdosen der Serie 1500 auf Ihrer Leiterplatte.
Dieser Stift ist für die Platzierung durch die Oberfläche der Leiterplatte konzipiert und bietet eine schnelle Lösung für die Montage von RFI-/EMI-Abschirmungen auf Leiterplatten. Der Clip benötigt Durchgangslöcher und Post-Reflow-Vorgänge auf der Leiterplatte.
Dieser Clip mit verzinntem Stift kann an jeder verfügbaren Stelle rund um den Schirmdeckel in die Leiterplatte eingelötet werden.
Weitere Einzelheiten zu den Größen des kleinen Stifts finden Sie in der technischen Zeichnung auf der rechten Seite dieser Seite.


Vorteile

Dank des großen Spannbereichs muss der Stift nicht mit großer Präzision positioniert werden. Der empfohlene Abstand zwischen den Pins hängt von der abzuschirmenden Frequenz und der Größe des PCB-Abschirmgehäuses ab. Für Ratschläge wenden Sie sich bitte an unsere Ingenieure.


Technische Spezifikationen
Material Phosphorbronze
Beenden Ni, Sn
Verpackungsformat Rohrverpackung
Verpackungsmenge 40 Stück
Kontakt Widerstand 20 mΩ max
Isolationswiderstand 5000 MΩ min
Aktuelle Bewertung 1A
Betriebstemperatur Zwischen -25°C und +85°C
Lieferung auf Gestell
P-Racks zur Leiterplatten-Abschirmmontage

Kleine Stifte können einzeln, aber auch in Racks zu 40 Stück geliefert werden.


Technische Zeichnung
PCB-Abschirmmontage P technische Zeichnung
Es freut mich, dass ich Ihnen helfen konnte
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