Montage der Leiterplattenabschirmung – kleiner Stift (P)
Ein kleiner Stift, der nach dem Durchstecken durch die Platine durch Löten befestigt wird. Wird zur Montage von PCB-Abschirmdosen verwendet
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Ein kleiner Stift, der nach dem Durchstecken durch die Platine durch Löten befestigt wird. Wird zur Montage von PCB-Abschirmdosen verwendet
Maximaler Spannbereich 0,3 mm. Grundflächenmaße des Clips 9,40 mm x 2,28 mm.
Clip zur Montage von Leiterplatten-Abschirmdosen. Dieser Clip bietet eine schnelle Lösung für die Montage von RFI/EMI-Abschirmungen und Leiterplatten. Grundflächenmaße des Clips 0,8 mm x 6,5 mm.
Maximaler Spannbereich 0,12 bis 0,23 mm. Grundflächenmaße des Clips 1,1 mm x 6 mm
Maximaler Spannbereich 0,18 bis 0,25 mm. Grundflächenmaße des Clips 0,8 mm x 4,7 x 4,7 mm.
Clip zur Montage von Leiterplatten-Abschirmdosen. Dieser Clip bietet eine schnelle Lösung für die Montage von RFI/EMI-Abschirmungen und Leiterplatten. Grundflächenmaße des Clips 0,7 mm x 4,5 mm.
Clip zur Montage von EMI/RFI-Abschirmdosen auf Leiterplatten. Dieser SMT-Clip (Oberflächenmontage) bietet eine schnelle Lösung für die Montage von PCB-Abschirmungen. Grundflächenmaße des Clips 0,8 mm x 3,8 x 3,8 mm.