Leiterplattenabschirmung – Großserienfertigung

Wenn Sie eine große Anzahl an Leiterplatten-EMI-Abschirmdosen, -Abdeckungen oder -Zäunen mit oder ohne abnehmbaren Abdeckungen/Deckeln benötigen, können wir einen computergestützten Produktionsprozess starten. Dadurch können wir EMI-Abschirmartikel wie Dosen oder Zäune mit höchster Präzision herstellen. Wir können die PCB-Abschirmdosen auch auf Klebeband oder möglicherweise einer anderen Verpackungsart liefern, sodass Sie diese Abschirmelemente problemlos in Ihren automatisierten Prozess integrieren können. Diese EMI-Abschirmabdeckungen werden verwendet, um nur bestimmte Komponenten oder Bereiche auf einer Leiterplatte vor elektromagnetischer Strahlung abzuschirmen. Diese Teile sind in den unterschiedlichsten Größen und Variationen erhältlich. Das Design all dieser Artikel ist kundenspezifisch und wir können uns um den gesamten Prozess kümmern, von einer einfachen Anfrage für Prototypen bis hin zu großen Produktionsserien.

Merkmale

• Größen: von 13 x 13 mm bis 205 x 610 mm
• Material: Messing mit Verzinnung
• Materialstärken: 0,15 und 0,30 als Standard, andere Stärken auf Anfrage

Vorteile

• Eigener Werkzeugbau.
• Weltweite Materialbeschaffung zur Gewährleistung von Qualität und wettbewerbsfähigen Preisen.
• Verpacken von Bauteilen auf Band und Rolle, um eine automatisierte Bestückung mit hoher Geschwindigkeit und hoher Stückzahl zu ermöglichen.

Automatische Verpackung

Wenn Sie eine Massenproduktion von EMI-Abschirmungen für Leiterplatten in Auftrag geben, können wir diese automatisch verpacken (weitere Informationen finden Sie im Video unten).

Zitat

Wenn Sie an einer größeren Anzahl von PCB-Abschirmdosen interessiert sind, senden Sie uns bitte eine Zeichnung des Designs und der benötigten Menge zu, damit wir ein Angebot erstellen können.