Metalización selectiva

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metalización selectiva

Cuando solo es necesario dotar de una capa conductora a partes específicas, en lugar de a toda la carcasa electrónica.

Desde 1922, la palabra metalización ha sido sinónimo de recubrimientos de superficies. Desde la invención de esta técnica, en respuesta a los problemas de corrosión en las construcciones de acero, generaciones exitosas de principios altamente respetados han dado lugar a la experiencia actual en la tecnología de recubrimientos de superficies. Estos avances se pueden atribuir a la difusión de información sobre metalización y a la rápida respuesta a las necesidades de la industria.

Durante el proceso de recubrimiento conjunto de alto vacío por evaporación, el metal primero se funde y luego crea una "nube" de vapor de aluminio que se deposita sobre una superficie de polímero, dando como resultado una fina película de metal.

En condiciones de vacío perfecto ( 10⁻¹ Torr), las moléculas metálicas gravitarán hacia las superficies del polímero, sin encontrar resistencia del aire ni de las partículas de gas, de modo que el polímero queda cubierto por una capa uniforme de metal. Antes de que pueda llevarse a cabo el proceso de recubrimiento por alto vacío, las superficies del polímero deben nivelarse y aislarse con una capa de iniciación (barniz) para permitir que la capa metálica se deposite correctamente y mejorar la adhesión de la siguiente capa protectora transparente (barniz).

Para colocar adecuadamente dentro de la capa de metal para permitir la cama y la adhesión de la capa protectora transparente (pe: barniz).

El tratamiento de la capa de iniciación comprende tres funciones básicas, permitiendo obtener resultados de mayor calidad:
  • Características estéticas
  • Función aislante
  • Interfaz funcional en los puntos de la capa de adhesión.
El aluminio y las capas metálicas, tanto cualidades estéticas como funcionales. El 80% de los procesos de metalización de alto vacío se utilizan con fines estéticos, pero también los fines funcionales han aumentado rápidamente, debido a un cambio en los procesos galvánicos, que actualmente son muy costosos y extremadamente peligrosos especialmente para el medio ambiente. Recientemente, los ciclos múltiples bajos (metalización de alto vacío y posterior formación de capas metálicas múltiples) se desarrollaron en varios campos como la electrónica, la reflexión electromagnética y el aislamiento con excelentes resultados tanto desde el punto de vista estético como funcional.

Utilizado con fines estéticos, con el fin de hacer claro hoy en día se lleva a cabo por medio de productos UV debido a su brillante y distintivo vidrio de la capa de metal o aluminio se refleja.

El tratamiento de la capa protectora de barniz protege los óxidos de aluminio y metal en baja y representa la fase final de recubrimiento, que es un paquete de capas múltiples altamente coherente.

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