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Selektive Metallisierung
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- Selektive Metallisierung
Wenn nicht das gesamte Elektronikgehäuse, sondern nur bestimmte Teile mit einer leitfähigen Schicht versehen werden müssen.
Seit 1922 ist der Begriff Metallisierung ein Synonym für Oberflächenbeschichtungen. Seit der Erfindung dieser Technik als Reaktion auf Korrosionsprobleme in Stahlkonstruktionen haben erfolgreiche Generationen hoch angesehener Prinzipien zum heutigen Fachwissen in der Technologie der Oberflächenbeschichtung geführt. Diese Entwicklungen sind auf die Verbreitung von Informationen über Metallisierung und schnelle Reaktionen auf die Bedürfnisse der Industrie zurückzuführen.
Beim gemeinsamen Hochvakuum-Beschichtungsprozess durch Verdampfen schmilzt das Metall zunächst und erzeugt dann eine „Wolke“ aus Aluminiumdampf, die sich auf einer Polymeroberfläche ablagert und einen dünnen Metallfilm bildet.
Unter perfekten Vakuumbedingungen (10 -4 Torr) werden die Metallmoleküle von der Polymeroberfläche angezogen, ohne auf Widerstand durch Luft- oder Gaspartikel zu stoßen, sodass das Polymer mit einer gleichmäßigen Metallschicht bedeckt wird. Bevor der Hochvakuum-Beschichtungsprozess stattfinden kann, müssen die Polymeroberflächen geebnet und durch eine Initiierungsschicht (Lack) isoliert werden, um eine ordnungsgemäße Abscheidung der Metallschicht zu ermöglichen und die Haftung der nächsten transparenten Schutzschicht (Lack) zu verbessern.
Um eine einwandfreie Einbettung und Haftung der transparenten Schutzschicht (zB Lack) innerhalb der Metallschicht zu ermöglichen.
Die Behandlung der Initiierungsschicht umfasst drei grundlegende Funktionen, die qualitativ hochwertigere Ergebnisse ermöglichen:- Ästhetische Merkmale
- Isolierfunktion
- Funktionale Schnittstelle an den Punkten der Haftschicht.
Aus ästhetischen Gründen wird heutzutage mit UV-Produkten deutlich gemacht, dass sich die Brillanz und die Besonderheit des Glases von der Metall- oder Aluminiumschicht abheben.
Die Behandlung mit der Schutzschicht aus Lack schützt die Aluminium- und Metalloxide auf niedriger Stufe und stellt die letzte Phase der Beschichtung dar, die ein hochkohärentes Mehrschichtpaket darstellt.