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Selektive Metallisierung
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- Selektive Metallisierung

Wenn nicht das gesamte Elektronikgehäuse, sondern nur bestimmte Teile mit einer leitfähigen Schicht versehen werden müssen.
Seit 1922 ist der Begriff Metallisierung ein Synonym für Oberflächenbeschichtungen. Seit der Erfindung dieser Technik als Reaktion auf Korrosionsprobleme in Stahlkonstruktionen haben erfolgreiche Generationen hoch angesehener Prinzipien zum heutigen Fachwissen in der Oberflächenbeschichtungstechnologie geführt. Diese Entwicklungen sind auf die Verbreitung von Informationen über Metallisierung und schnelle Reaktionen auf die Bedürfnisse der Industrie zurückzuführen.
Beim gemeinsamen Hochvakuum-Beschichtungsprozess durch Verdampfen schmilzt das Metall zunächst und erzeugt dann eine „Wolke“ aus Aluminiumdampf, der sich auf einer Polymeroberfläche ablagert und einen dünnen Metallfilm bildet.
Unter perfekten Vakuumbedingungen (10 -4 Torr) werden die Metallmoleküle von der Polymeroberfläche angezogen, ohne auf Widerstand durch Luft- oder Gaspartikel zu stoßen, sodass das Polymer mit einer gleichmäßigen Metallschicht bedeckt wird. Vor dem Hochvakuum-Beschichtungsprozess müssen die Polymeroberflächen geebnet und durch eine Initiierungsschicht (Lack) isoliert werden, um die ordnungsgemäße Abscheidung der Metallschicht zu ermöglichen und die Haftung der nachfolgenden transparenten Schutzschicht (Lack) zu verbessern.
Um eine einwandfreie Platzierung der Metallschicht und die Haftung der transparenten Schutzschicht (z. B. Lack) zu ermöglichen.
Die Behandlung der Initiierungsschicht umfasst drei grundlegende Funktionen, die qualitativ hochwertigere Ergebnisse ermöglichen:- Ästhetische Merkmale
- Isolierfunktion
- Funktionelle Schnittstelle an den Punkten der Haftschicht.
Wird heute aus ästhetischen Gründen verwendet, um deutlich zu machen, dass UV-Produkte aufgrund ihrer Brillanz und ihrer markanten Wirkung die Metall- oder Aluminiumschicht des Glases reflektieren.
Die Behandlung mit der Schutzschicht aus Lack schützt die Aluminium- und Metalloxide auf niedrigem Niveau und stellt die letzte Phase der Beschichtung dar, bei der es sich um ein hochkohärentes Mehrschichtpaket handelt.