EMI/RFI-abschirmende Gehäuse und Gehäuse für Leiterplatten

Mu-Kupfergehäuse der Serie 1900 bestehen aus zwei Teilen: Deckel und Gehäuse. Die Mu-Kupfergehäuse bieten hervorragende RFI/EMI-Abschirmung und Schutz. Das EMI-geschirmte Gehäuse ist für den Einbau in z. B. ein vorhandenes Kunststoffgehäuse konzipiert, um die Komponenten vor elektromagnetischen Störungen zu schützen. Das EMI-geschirmte Gehäuse kann auch verwendet werden, um eine gesamte Leiterplatte in einem Gehäuse vor Störungen durch andere Komponenten im Gehäuse zu schützen.

Bei einem zweiteiligen Korpus können auf der Leiterplatte montierte Anschlüsse, Displays und Schalter durch den Deckel und die Gehäuseteile hindurchragen. Bei einteiligen Gehäusekorpusse wäre dies nicht möglich. Durch Aussparungen im Deckel oder Gehäuseteil bzw. durch Vertiefungen wird Platz für Anschlüsse, Displays und Schalter auf der Leiterplatte geschaffen.

Leiterplatten können auf Kunststoffbolzen montiert werden, um sie vom EMI-geschirmten Gehäuse zu isolieren. Die Bolzen können mit Gewinde oder mit extrem starkem Klebstoff in jeder beliebigen Form und Größe geliefert werden. Für Hochleistungsanwendungen kann die Abdeckung an das Gehäuse gelötet oder mit Bolzen und Schrauben befestigt werden.

Erhältlich in Standardabmessungen und in jeder gewünschten Form und Größe, gemäß Ihrer Zeichnung. Sie können auch angeben, wo die Isolierbolzen platziert werden sollen. Erhältlich in Mu-Kupfer oder in einer verzinnten Mu-Kupfer-Version für einfaches Löten.

Plastik-Knöpfe
Um zu verhindern, dass die Leiterplatte im EMV-Abschirmgehäuse mit dem Gehäuse in Berührung kommt, kann sie auf Kunststoffbolzen platziert werden. Wir liefern Kunststoffbolzen in den Längen 3, 5 und 8 mm. Der Durchmesser der Kunststoffbolzen kann 5 oder 10 mm betragen. Es ist auch möglich, Bolzen nach Ihren Vorgaben anzufertigen.

Kunststoffbolzen sind an beiden Enden mit einem sehr stark haftenden Aufkleber versehen. Ein Ende wird an der gewünschten Stelle im Gehäuse und das andere Ende auf der Leiterplatte platziert. Die Kunststoffbolzen können in den Farben schwarz, weiß oder blau geliefert werden.

Vorteile

• Leichte Lösung
• In jeder Größe erhältlich
• Abschirmung nahe der Quelle
• Nachträgliche Montage möglich
• Keine Dichtungen erforderlich
• Zusätzliche Abschirmschicht in Kombination mit anderen Barrieren

Typische Anwendungen

• Tragbare Prüf- und Messgeräte
• Funkfernsteuerung
• Wandmontierte Überwachungssysteme
• Sicherheitsgeräte
• Gebäudeleittechnik

Optionen (auf Anfrage)

• Mit Isolationsschicht im Gehäuseteil - keine Bolzen für die Leiterplatte nötig
• Belüftungsöffnungen im Deckelteil zur Wärmeableitung bzw. Kühlung
• Zur zusätzlichen Reduzierung der Strahlung können EM-Absorber in das EMI-Gehäuse eingebaut werden.

Materialoptionen

Das Abschirmgehäuse ist in verschiedenen Materialien und Stärken erhältlich. Sie können Ihr Material im Bestellformular weiter unten auf dieser Webseite auswählen.

• Verzinnter Stahl
• Mu-Kupfer
• Verzinntes Mu-Kupfer

* Sollte Ihre gewünschte Materialoption nicht aufgeführt sein, kontaktieren Sie uns bitte mit dem gewünschten Material und der gewünschten Dicke.

Standardmäßige EMI-Abschirmgehäuse

Bitte beachten Sie:
Verzinnter Stahl 0,20 mm und Mu-Kupfer 0,30 mm haben die beste Oberfläche

Sondergrößen und -formen können auf Anfrage und nach Zeichnung hergestellt werden. Bitte senden Sie Ihre Zeichnung mit Ihrer Anfrage.

Bei der Bestellung des Gehäuses möchten wir Sie darauf hinweisen, dass Sie das äußere Bodengehäuse maßlich bestellen müssen. Als Vergleichsbeispiel haben wir Ihnen unten in einer Tabelle ein Beispiel mit der von Ihnen gewählten Materialstärke angegeben. Wenn Sie beispielsweise eine Dose mit 0,12 mm Materialstärke und den Maßen 100-200-50 mm bestellen, beträgt das Innenmaß 99,76-119,76-49,88 mm.